小77论坛文学欣赏 台积电策画将FOPLP封装技巧带入好意思国，以得志当地客户的需求

上个月台积电（TSMC）告示，成心增多1000亿好意思元投资于好意思国先进半导体制造，扩大投资策动包括了三座新建晶圆厂、两座先进封装门径、以及一间主要的研发团队中心。台积电在好意思国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂名为Fab 21小77论坛文学欣赏，前后花了或然五年时间才完成第一间晶圆厂。不外跟着项计算股东，台积电在当地的门径配置速率变得更快。

据TrendForce报说念，台积电策画将FOPLP封装技巧带入好意思国，以得志当地客户日益增长的需求。台积电正在细目FOPLP封装的最终规格，以加速大范围分娩的时间表。初代居品展望选择300mm x 300mm的面板尺寸，比之前测试使用的515mm x 510mm规格要小一些。

现在台积电在中国台湾桃园配置一条试点分娩线，展望最早2027年驱动试产。台积电还曾尝试与群创等面板厂商合营，不外临了选拔自行开导，原因是现在面板行业的精度和技巧实力不及以得志台积电的顺序。

台积电的3D Fabric系统集成平台对先进封装进行了分类，包括了三个部分，诀别是用于3D芯片堆叠技巧的前端封装SoIC、以及用于后端先进封装的CoWoS和InFO系列，其中基于FOWLP（扇出晶圆级封装）的InFO封装在2016年头次诓骗于iPhone 7的A10处理器。

连年来又发展出了FOPLP技巧，提供了单元老本更低的封装，客户也被更具老本效益的处治有计算所眩惑，从而导致需求不休高涨，不少芯片遐想公司策动用在新一代AI芯片上。